除鈀線流程:

請與本公司業務人員洽談

1.針對一般PBGA & VBGA Substrates輕薄短小,高精度,高脆弱性而設計,適

  用於產品成出貨前的清洗工程.

2.連續式清洗,自動化,省人力,效率高

3.鐵氟龍網帶,毫髮未傷的輸送每片BGA Substrates

4.清潔度佳,無二度汙染,金屬面不氧化,無水紋問題

5.保養簡單,清潔容易

6.全機為SUS316#製作,外蓋內被覆防火耐燃保溫設計

7.氣密性佳,藥水揮發少,用量省

8.其他請與本公司業務人員洽談