網帶式清洗線流程:
水洗→熱水超音波→熱水洗→水洗→吹乾→烘乾 (或依客戶指示設計)
適用產品:PBGA、PGA、VBGA、Solder Bumped Substrates、MCM、PCMCIA、Tiny BGA、MIN BGA、CSP
1.針對各式BGA封裝而設計專利鐵弗龍網帶輸送機構,無一般清洗設備對
SUBSTRATE輸送不易導致SUBSTRATE損傷缺點。
2.配合水溶性FULX特性,清洗耗材只需DI水,清潔度高(<1µg/sq inch Nacl),
且環保需求排水標準。
3.耗材低,結構設計皆為易拆式,保養維護容易。
4.特殊槽體設計,污物不沉澱槽底。
5.高產能、低耗材,產能為傳統離心式3倍,耗材只需1/2。
6.IN-LINE設計銜接容易,亦可OFF-LINE製程規劃。
7.其他請與本公司業務人員洽談