網帶式清洗線流程:

水洗→熱水超音波→熱水洗→水洗→吹乾→烘乾 (或依客戶指示設計)

適用產品:PBGA、PGA、VBGA、Solder Bumped Substrates、MCM、PCMCIA、Tiny BGA、MIN BGA、CSP

1.針對各式BGA封裝而設計專利鐵弗龍網帶輸送機構，無一般清洗設備對

  SUBSTRATE輸送不易導致SUBSTRATE損傷缺點。

2.配合水溶性FULX特性，清洗耗材只需DI水，清潔度高(<1µg/sq inch Nacl)，

  且環保需求排水標準。

3.耗材低，結構設計皆為易拆式，保養維護容易。

4.特殊槽體設計，污物不沉澱槽底。

5.高產能、低耗材，產能為傳統離心式3倍，耗材只需1/2。

6.IN-LINE設計銜接容易，亦可OFF-LINE製程規劃。

7.其他請與本公司業務人員洽談