內外層線流程(DES&TENTING DES):
顯影→水洗→蝕刻→水洗→剝膜→水洗→酸洗→水洗→吸乾→吹乾→烘乾
1.可走板厚0.05
2.顯影免消泡劑
3.計面積自動添加,不浪費藥水
4.顯影蝕刻水平擺,動獨立調壓
5.蝕刻均勻性佳蝕刻因子高
6.蝕刻噴嘴前裝置日本CAPRICON過濾罐,防止O/S
7.剝膜膜渣自動連續擠乾帶出,清理容易
8.其他請與本公司業務人員洽談